一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821719665.8

申请日：

2018-10-23

公开(公告)号：

CN209282169U

公开(公告)日：

2019-08-20

发明(设计)人：

王昌华

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2168 H01L21677

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司 32280

代理人：

袁兴隆

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181023 授权公告日:20190820 终止日期:20201023
2019-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 [P].

唐勇 ;

钟强辉 ;

孙春生 ;

胡平 ;

汪波 ;

刘依 ;

沈滨 ;

王艳武 ;

陈永红 ;

张西勇 ;

李俊 .

中国专利 :CN113380665A ,2021-09-10

[2]

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 [P].

徐绪友 .

中国专利 :CN111192840A ,2020-05-22

[3]

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 [P].

李焕玲 ;

许根良 ;

沈建芳 .

中国专利 :CN120155861A ,2025-06-17

[4]

一种电力电子器件芯片生产用辅助装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN109273386A ,2019-01-25

[5]

一种电力电子器件芯片研发用晶圆倒角辅助装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN209273123U ,2019-08-20

[6]

一种电力电子器件芯片生产用烘干装置 [P].

郭禧斌 ;

陈建国 ;

王忠利 ;

左明鑫 ;

赵剑锷 ;

李赟 ;

韩彦东 .

中国专利 :CN211726436U ,2020-10-23

[7]

一种电子器件芯片切削用辅助装置 [P].

钱月凤 .

中国专利 :CN211438149U ,2020-09-08

[8]

一种电力电子器件芯片生产用表面处理烘干装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN109341254A ,2019-02-15

[9]

一种电力电子器件生产用装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN214701417U ,2021-11-12

[10]

一种电子器件芯片生产加工用打孔装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN209273598U ,2019-08-20

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