一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110449457.0

申请日：

2021-04-25

公开(公告)号：

CN113380665A

公开(公告)日：

2021-09-10

发明(设计)人：

唐勇钟强辉孙春生胡平汪波刘依沈滨王艳武陈永红张西勇李俊

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市江夏区纸坊街大桥社区汤逊湖经济发展园

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司 31253

代理人：

冯子玲

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20211223 变更事项:申请人变更前权利人:武汉东湖学院变更后权利人:湖北师范大学变更事项:地址变更前权利人:430000 湖北省武汉市江夏区纸坊街大桥社区汤逊湖经济发展园变更后权利人:435000 湖北省黄石市磁湖路11号
2021-09-10	公开	公开
2021-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210425

共 50 条

[1]

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 [P].

徐绪友 .

中国专利 :CN111192840A ,2020-05-22

[2]

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 [P].

李焕玲 ;

许根良 ;

沈建芳 .

中国专利 :CN120155861A ,2025-06-17

[3]

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN209282169U ,2019-08-20

[4]

一种电力电子器件芯片生产用辅助装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN109273386A ,2019-01-25

[5]

一种电力电子器件芯片研发用晶圆倒角辅助装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN209273123U ,2019-08-20

[6]

一种电力电子器件芯片生产用烘干装置 [P].

郭禧斌 ;

陈建国 ;

王忠利 ;

左明鑫 ;

赵剑锷 ;

李赟 ;

韩彦东 .

中国专利 :CN211726436U ,2020-10-23

[7]

一种电力电子器件芯片生产用表面处理烘干装置 [P].

王昌华 .

中国专利 :CN109341254A ,2019-02-15

[8]

一种电力电子器件生产用装置 [P].

陈创 .

中国专利 :CN214701417U ,2021-11-12

[9]

一种电子器件芯片切削用辅助装置 [P].

钱月凤 .

中国专利 :CN211438149U ,2020-09-08

[10]

一种大功率电力电子器件晶圆的裂片方法 [P].

田亮 ;

杨霏 ;

夏经华 ;

查祎英 ;

田丽欣 .

中国专利 :CN112002637A ,2020-11-27

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