半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110101432.1

申请日：

2021-01-26

公开(公告)号：

CN113270472A

公开(公告)日：

2021-08-17

发明(设计)人：

林孟汉贾汉中杨世海徐志安林佑明

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L29423 H01L27108

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

水村章 ;

安茂博章 ;

大石哲也 .

中国专利 :CN102664179B ,2012-09-12

[2]

半导体装置 [P].

水村章 ;

安茂博章 ;

大石哲也 .

中国专利 :CN101533843B ,2009-09-16

[3]

半导体装置 [P].

河原慎二 ;

山本武志 ;

山浦和章 ;

户田顺之 .

日本专利 :CN112530953B ,2024-05-31

[4]

半导体装置 [P].

河原慎二 ;

山本武志 ;

山浦和章 ;

户田顺之 .

中国专利 :CN112530953A ,2021-03-19

[5]

半导体装置 [P].

田矢真敏 .

中国专利 :CN106409908A ,2017-02-15

[6]

半导体装置 [P].

高桥新之助 ;

青池将之 .

中国专利 :CN108735812B ,2018-11-02

[7]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

君冢直彦 .

日本专利 :CN119631598A ,2025-03-14

[8]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

小野寺孝二 ;

中村光宏 ;

西田知矢 .

中国专利 :CN1819265A ,2006-08-16

[9]

半导体装置以及制造半导体装置的方法 [P].

安西邦夫 .

中国专利 :CN102456699A ,2012-05-16

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

柴口拓 .

中国专利 :CN111755448A ,2020-10-09

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