芯片及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202110289994.3

申请日：

2021-03-18

公开(公告)号：

CN114361237A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

史仁先王国峰

申请人：

申请人地址：

266200 山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L29872 H01L21329

代理机构：

深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240

代理人：

邢涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20210318
2022-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片及其制作方法 [P].

史仁先 ;

王国峰 .

中国专利 :CN114361237B ,2025-12-12

[2]

芯片液冷散热结构及其制作方法、电子设备 [P].

陶成 ;

刘帆 ;

周晓东 .

中国专利 :CN117352476A ,2024-01-05

[3]

一种mini-LED芯片及其制作方法 [P].

林志伟 ;

陈凯轩 ;

蔡建九 ;

曲晓东 ;

赵斌 .

中国专利 :CN112201650A ,2021-01-08

[4]

LED高压芯片及其制备方法、隔离槽的制作方法 [P].

宋林青 ;

廖汉忠 ;

刘珊珊 ;

李士涛 ;

赵洋 ;

丁逸圣 ;

陈顺利 ;

孙日敏 .

中国专利 :CN111293200A ,2020-06-16

[5]

电磁笔及其制作方法 [P].

方修意 .

中国专利 :CN110297553A ,2019-10-01

[6]

纵封条及其制作方法 [P].

董亚强 ;

梁志远 ;

韩得生 ;

刘华文 ;

吕晓军 .

中国专利 :CN114714728A ,2022-07-08

[7]

背光模组及其制作方法 [P].

高洪杰 .

中国专利 :CN106680928B ,2017-05-17

[8]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[9]

半导体器件及其制作方法 [P].

曹文康 ;

范思苓 .

中国专利 :CN119894009A ,2025-04-25

[10]

半导体器件及其制作方法 [P].

范思苓 ;

曹文康 .

中国专利 :CN119894008A ,2025-04-25

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