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一种基于物联互通的多层线路板
被引:0
申请号
:
CN202222329755.9
申请日
:
2022-09-02
公开(公告)号
:
CN218336553U
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
温群霞
申请人
:
申请人地址
:
514768 广东省梅州市经济开发区东升工业园B区B座
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K118
代理机构
:
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
:
刘洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种互通的多层线路板
[P].
李艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
李艳
;
黄得龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
黄得龙
;
彭福强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
彭福强
;
王贱良
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
王贱良
;
陈志苗
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0
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0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
陈志苗
;
廖惠清
论文数:
0
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0
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机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
廖惠清
;
李赞辉
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0
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0
机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
李赞辉
;
梁粤
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0
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机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
梁粤
;
胡武明
论文数:
0
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0
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机构:
梅州宝得电子有限公司
梅州宝得电子有限公司
胡武明
.
中国专利
:CN221634014U
,2024-08-30
[2]
一种便于组装的多层线路板
[P].
吴瑜
论文数:
0
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0
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机构:
广德通灵电子有限公司
广德通灵电子有限公司
吴瑜
;
严浩
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机构:
广德通灵电子有限公司
广德通灵电子有限公司
严浩
;
钟鹏程
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机构:
广德通灵电子有限公司
广德通灵电子有限公司
钟鹏程
;
沈清
论文数:
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机构:
广德通灵电子有限公司
广德通灵电子有限公司
沈清
.
中国专利
:CN221948436U
,2024-11-01
[3]
一种多层线路板
[P].
温群霞
论文数:
0
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0
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0
温群霞
.
中国专利
:CN207706516U
,2018-08-07
[4]
一种多层线路板
[P].
何国云
论文数:
0
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0
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0
何国云
;
徐新国
论文数:
0
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0
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0
徐新国
.
中国专利
:CN218125031U
,2022-12-23
[5]
一种用于物联互通多层线路板加工的涂覆装置
[P].
温群霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
温群霞
.
中国专利
:CN218078566U
,2022-12-20
[6]
多层线路板
[P].
贾彬
论文数:
0
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0
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0
贾彬
.
中国专利
:CN207706507U
,2018-08-07
[7]
一种插接型的多层线路板
[P].
张炜强
论文数:
0
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0
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0
张炜强
.
中国专利
:CN209994625U
,2020-01-24
[8]
一种多层互通线路板
[P].
温群霞
论文数:
0
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0
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0
温群霞
.
中国专利
:CN218163008U
,2022-12-27
[9]
一种多层线路板
[P].
刘维富
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘维富
.
中国专利
:CN206728376U
,2017-12-08
[10]
一种多层线路板
[P].
邬凤香
论文数:
0
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邬凤香
;
刘涛
论文数:
0
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刘涛
;
李伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
李伟
.
中国专利
:CN210328114U
,2020-04-14
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