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一种用于物联互通多层线路板加工的涂覆装置
被引：0
申请号：
CN202222329774.1
申请日：
2022-09-02
公开(公告)号：
CN218078566U
公开(公告)日：
2022-12-20
发明(设计)人：
温群霞
申请人：
申请人地址：
514768 广东省梅州市经济开发区东升工业园B区B座
IPC主分类号：
B05B1302
IPC分类号：
B05B1304
B05B904
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
刘洋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-20 | 授权 | 授权 |