金-银合金电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710165149.5

申请日：

2007-11-01

公开(公告)号：

CN101225536B

公开(公告)日：

2008-07-23

发明(设计)人：

武田健三

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D362

IPC分类号：

H01H1023

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

陈红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-23	公开	公开
2011-07-13	授权	授权
2019-10-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/62 申请日:20071101 授权公告日:20110713 终止日期:20181101
2009-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-11-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101224906292 IPC(主分类):C25D 3/62 专利号:ZL2007101651495 变更事项:专利权人变更前权利人:恩伊凯慕凯特股份有限公司变更后权利人:美泰乐科技(日本)股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京登记生效日:20111025

共 50 条

[1]

一种金‑铁‑银合金电镀液 [P].

岑利辉 .

中国专利 :CN107034495A ,2017-08-11

[2]

金电镀液 [P].

蓬田浩一 ;

近藤诚 .

中国专利 :CN102560572A ,2012-07-11

[3]

电解银电镀液 [P].

井关柾登 .

中国专利 :CN110392751B ,2019-10-29

[4]

锡银合金电镀液组合物及其电镀液、镀层和应用 [P].

陈成 ;

叶绍明 ;

肖美娜 ;

钟上彪 ;

肖定军 ;

刘彬云 .

中国专利 :CN120273001A ,2025-07-08

[5]

无电解金电镀液 [P].

松本雄 .

中国专利 :CN101198721A ,2008-06-11

[6]

一种镍银合金电镀液及其电镀方法 [P].

沈秋 .

中国专利 :CN105154933A ,2015-12-16

[7]

银电镀液 [P].

获原阳子 ;

若林信一 ;

中泽昌夫 .

中国专利 :CN1692182A ,2005-11-02

[8]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 [P].

文剑 ;

卢景俊 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119800461A ,2025-04-11

[9]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 [P].

文剑 ;

卢景俊 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119800461B ,2025-06-13

[10]

用于部分电镀的含有金的电镀液 [P].

滨村宪一 ;

古贺文雄 .

中国专利 :CN101550571A ,2009-10-07

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