电解银电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880017469.2

申请日：

2018-03-26

公开(公告)号：

CN110392751B

公开(公告)日：

2019-10-29

发明(设计)人：

井关柾登

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D346

IPC分类号：

C25D364

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

张智慧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-29	公开	公开
2020-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/46 申请日:20180326
2022-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

氰系电解银合金镀液 [P].

井关柾登 .

日本专利 :CN116157555B ,2025-10-28

[2]

银电镀液 [P].

获原阳子 ;

若林信一 ;

中泽昌夫 .

中国专利 :CN1692182A ,2005-11-02

[3]

金-银合金电镀液 [P].

武田健三 .

中国专利 :CN101225536B ,2008-07-23

[4]

锡银电镀液 [P].

陈春 ;

张兵 ;

向文胜 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN118531462A ,2024-08-23

[5]

无电解金电镀液 [P].

松本雄 .

中国专利 :CN101198721A ,2008-06-11

[6]

电解铑电镀液 [P].

片仓宏治 ;

菊池理惠 .

中国专利 :CN110494596A ,2019-11-22

[7]

一种银的电镀液 [P].

朱小燕 .

中国专利 :CN107604394A ,2018-01-19

[8]

锡银合金电镀液组合物及其电镀液、镀层和应用 [P].

陈成 ;

叶绍明 ;

肖美娜 ;

钟上彪 ;

肖定军 ;

刘彬云 .

中国专利 :CN120273001A ,2025-07-08

[9]

电解铜电镀液 [P].

L·R·巴尔斯塔德 ;

J·E·瑞克瓦尔斯基 ;

M·莱费布夫瑞 ;

S·麦纳尔德 ;

J·L·马丁 ;

R·A·舍提三世 ;

M·托本 .

中国专利 :CN1274021A ,2000-11-22

[10]

用于电镀锡－银合金镀层的电解液和方法 [P].

迈克尔·迪耶特尔 ;

曼弗雷德·约尔丹 ;

格尔诺特·施特吕伯 .

中国专利 :CN1432074A ,2003-07-23

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