氰系电解银合金镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180050689.7

申请日：

2021-08-17

公开(公告)号：

CN116157555B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

井关柾登

申请人：

EEJA株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D3/64

IPC分类号：

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

张智慧

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电解银电镀液 [P].

井关柾登 .

中国专利 :CN110392751B ,2019-10-29

[2]

锡银合金镀液的生成方法以及其镀液 [P].

金東賢 ;

房泰祚 ;

吴政勳 ;

孫振* ;

金洪基 ;

金政大 ;

陸*暖 .

中国专利 :CN104136663A ,2014-11-05

[3]

非氰系电解镀金液 [P].

露木纯子 ;

伊东正浩 .

中国专利 :CN104540983A ,2015-04-22

[4]

一种银合金镀液、电刷镀工艺、银合金镀层及应用 [P].

杜宝帅 ;

张忠文 ;

李新梅 ;

索帅 ;

步衍江 ;

张鲁宁 ;

李文 .

中国专利 :CN113930814A ,2022-01-14

[5]

锡合金镀液 [P].

巽康司 .

中国专利 :CN112236548B ,2021-01-15

[6]

锡合金镀液 [P].

巽康司 ;

八十嶋司 ;

片濑琢磨 .

中国专利 :CN110249076A ,2019-09-17

[7]

铜-锡合金镀膜、非氰系铜-锡合金镀液以及采用该镀液的镀覆方法 [P].

西村敏行 ;

河本和彦 ;

清水刚 .

中国专利 :CN101649474B ,2010-02-17

[8]

一种无氰四元合金镀液 [P].

吕明威 ;

吕志 ;

车丽媛 .

中国专利 :CN105256346B ,2016-01-20

[9]

无氰电镀金镀液及其应用 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

张喜 ;

文剑 .

中国专利 :CN114934302A ,2022-08-23

[10]

无氰电沉积银-石墨合金镀液中石墨分散剂及制备方法 [P].

于锦 ;

王丽丽 .

中国专利 :CN102061495A ,2011-05-18

← 1 2 3 4 5 →