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一种银的电镀液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710915776.X
申请日
:
2017-09-29
公开(公告)号
:
CN107604394A
公开(公告)日
:
2018-01-19
发明(设计)人
:
朱小燕
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市禅城区张槎街道青柯管理区大塘涌地段1号仓库G09商铺
IPC主分类号
:
C25D346
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/46 申请日:20170929
2019-03-08
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C25D 3/46 申请公布日:20180119
2018-01-19
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电镀液及使用该电镀液的电镀方法
[P].
李慧杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
李慧杰
;
罗鹏
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0
罗鹏
;
赵桂网
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0
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0
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赵桂网
;
李爱华
论文数:
0
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0
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李爱华
.
中国专利
:CN102234826B
,2011-11-09
[2]
锡银电镀液
[P].
陈春
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
陈春
;
张兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
张兵
;
向文胜
论文数:
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引用数:
0
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机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
向文胜
;
赵建龙
论文数:
0
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机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
赵建龙
.
中国专利
:CN118531462A
,2024-08-23
[3]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
[P].
潘增炎
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0
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0
潘增炎
.
中国专利
:CN105483766A
,2016-04-13
[4]
一种镍的电镀液
[P].
朱小燕
论文数:
0
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0
朱小燕
.
中国专利
:CN107460506A
,2017-12-12
[5]
电解银电镀液
[P].
井关柾登
论文数:
0
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0
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0
井关柾登
.
中国专利
:CN110392751B
,2019-10-29
[6]
一种无氰镀金电镀液
[P].
孙建军
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孙建军
;
张国明
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张国明
;
邱清一
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邱清一
;
陈金水
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陈金水
.
中国专利
:CN102383154A
,2012-03-21
[7]
一种无氰镀银电镀液的制备工艺
[P].
韩传怀
论文数:
0
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0
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韩传怀
.
中国专利
:CN107675220A
,2018-02-09
[8]
银电镀液
[P].
获原阳子
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获原阳子
;
若林信一
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若林信一
;
中泽昌夫
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中泽昌夫
.
中国专利
:CN1692182A
,2005-11-02
[9]
一种用于合金的表面电镀液及电镀工艺
[P].
楼卡
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0
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0
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0
楼卡
;
高强
论文数:
0
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0
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高强
.
中国专利
:CN109183096B
,2019-01-11
[10]
一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
[P].
孙建军
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孙建军
;
陈金水
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陈金水
;
游乐星
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游乐星
;
邱清一
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0
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邱清一
.
中国专利
:CN101899688B
,2010-12-01
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