一种用于镀金的无氰型镀金电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010235190.7

申请日：

2010-07-24

公开(公告)号：

CN101899688B

公开(公告)日：

2010-12-01

发明(设计)人：

孙建军陈金水游乐星邱清一

申请人：

申请人地址：

350108 福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区

IPC主分类号：

C25D348

IPC分类号：

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-01	公开	公开
2011-01-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101030689545 IPC(主分类):C25D 3/48 专利申请号:2010102351907 申请日:20100724
2012-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无氰镀金电镀液 [P].

孙建军 ;

张国明 ;

邱清一 ;

陈金水 .

中国专利 :CN102383154A ,2012-03-21

[2]

用于镀金的无氰型镀金电镀液 [P].

韩巧荣 .

中国专利 :CN108385142A ,2018-08-10

[3]

一种无氰镀金电镀液 [P].

孙建军 ;

陈金水 .

中国专利 :CN101838828B ,2010-09-22

[4]

一种无氰电镀金液 [P].

范爱玲 ;

周净男 ;

冯昌川 ;

孟令胜 .

中国专利 :CN102212854A ,2011-10-12

[5]

无氰镀金液 [P].

帅和平 .

中国专利 :CN105112953A ,2015-12-02

[6]

用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法 [P].

李干湖 ;

邱雁强 ;

姚吉豪 ;

王江锋 ;

沈文宝 ;

姚玉 .

中国专利 :CN119392325B ,2025-04-01

[7]

无氰金电镀液和镀金的方法 [P].

咸士凯 ;

叶绍明 ;

邱育纯 ;

廖文华 ;

刘彬云 .

中国专利 :CN118345467A ,2024-07-16

[8]

用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法 [P].

李干湖 ;

邱雁强 ;

姚吉豪 ;

王江锋 ;

沈文宝 ;

姚玉 .

中国专利 :CN119392325A ,2025-02-07

[9]

一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法 [P].

冯正元 ;

冯育华 .

中国专利 :CN105401181A ,2016-03-16

[10]

一种无氰镀金镍合金电镀液 [P].

杨富国 ;

张玉红 .

中国专利 :CN104726909A ,2015-06-24

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