一种无氰镀金电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010131810.2

申请日：

2010-03-25

公开(公告)号：

CN101838828B

公开(公告)日：

2010-09-22

发明(设计)人：

孙建军陈金水

申请人：

申请人地址：

350002 福建省福州市工业路523号

IPC主分类号：

C25D348

IPC分类号：

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101013683191 IPC(主分类):C25D 3/48 专利申请号:2010101318102 申请日:20100325
2010-09-22	公开	公开
2011-11-30	授权	授权
2016-05-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101660484282 IPC(主分类):C25D 3/48 专利号:ZL2010101318102 申请日:20100325 授权公告日:20111130 终止日期:20150325

共 50 条

[1]

一种无氰镀金镍合金电镀液 [P].

杨富国 ;

张玉红 .

中国专利 :CN104726909A ,2015-06-24

[2]

一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺 [P].

浦建堂 ;

叶仁祥 ;

孙卫东 ;

刘建祥 .

中国专利 :CN111705341A ,2020-09-25

[3]

一种无氰镀金电镀液 [P].

孙建军 ;

张国明 ;

邱清一 ;

陈金水 .

中国专利 :CN102383154A ,2012-03-21

[4]

用于电镀金的无氰镀金液 [P].

胡江华 ;

邱颖霞 ;

卢海燕 ;

吴晓霞 .

中国专利 :CN102162112A ,2011-08-24

[5]

无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法 [P].

安茂忠 ;

杨培霞 ;

张锦秋 ;

杨潇薇 ;

冯慧峤 .

中国专利 :CN101906649A ,2010-12-08

[6]

一种无氰镀银电镀液的制备工艺 [P].

韩传怀 .

中国专利 :CN107675220A ,2018-02-09

[7]

一种用于镀金的无氰型镀金电镀液 [P].

孙建军 ;

陈金水 ;

游乐星 ;

邱清一 .

中国专利 :CN101899688B ,2010-12-01

[8]

一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法 [P].

曹晓舟 ;

卢双媚 ;

薛向新 .

中国专利 :CN117737800A ,2024-03-22

[9]

一种无氰镀银电镀液 [P].

孙建军 ;

谢步高 ;

陈国南 ;

林志彬 ;

向统领 .

中国专利 :CN100585019C ,2007-12-26

[10]

一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用 [P].

张修超 ;

郝福来 ;

张世镖 ;

王秀美 ;

李健 ;

赵国惠 .

中国专利 :CN110699721B ,2020-01-17

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