微型孔电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120152610.5

申请日：

2011-05-13

公开(公告)号：

CN202090076U

公开(公告)日：

2011-12-28

发明(设计)人：

吴燕

申请人：

申请人地址：

215011 江苏省苏州市苏州新区滨河路1088号金河雅苑1-608

IPC主分类号：

C25D502

IPC分类号：

C25D704

代理机构：

上海开祺知识产权代理有限公司 31114

代理人：

竺明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583404683 IPC(主分类):C25D 5/02 专利号:ZL2011201526105 申请日:20110513 授权公告日:20111228 终止日期:20130513
2011-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆微型孔电镀装置 [P].

吴燕 .

中国专利 :CN202519353U ,2012-11-07

[2]

一种半导体晶圆微型孔电镀装置 [P].

林志雄 .

中国专利 :CN222411948U ,2025-01-28

[3]

孔内电镀装置 [P].

贺正林 .

中国专利 :CN212404320U ,2021-01-26

[4]

深盲孔壳体电镀装置 [P].

张文斌 .

中国专利 :CN216039897U ,2022-03-15

[5]

盲孔除泡电镀装置 [P].

温维娟 ;

袁洪星 ;

李安 .

中国专利 :CN210765570U ,2020-06-16

[6]

管件内孔电镀装置 [P].

彭钿忠 ;

曹晓峰 .

中国专利 :CN210176989U ,2020-03-24

[7]

筒状工件内孔的电镀装置及电镀设备 [P].

魏静 .

中国专利 :CN203582994U ,2014-05-07

[8]

电镀装置 [P].

郭健 .

中国专利 :CN223522709U ,2025-11-07

[9]

电镀装置 [P].

李鹏 ;

王洪林 ;

卞伟 .

中国专利 :CN206814875U ,2017-12-29

[10]

电镀装置 [P].

郑文锋 ;

许吉昌 ;

袁维励 ;

游辉鑫 .

中国专利 :CN203820914U ,2014-09-10

← 1 2 3 4 5 →