共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体晶圆微型孔电镀装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220092045.2
申请日：
2012-03-13
公开(公告)号：
CN202519353U
公开(公告)日：
2012-11-07
发明(设计)人：
吴燕
申请人：
申请人地址：
215011 江苏省苏州市苏州新区滨河路1088号金河雅苑1-608
IPC主分类号：
C25D712
IPC分类号：
C25D704
C25D508
C25D502
代理机构：
上海开祺知识产权代理有限公司 31114
代理人：
竺明
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-29 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 7/12 申请日:20120313 授权公告日:20121107 |
| 2017-09-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758935826 IPC(主分类):C25D 7/12 专利号:ZL2012200920452 登记生效日:20170823 变更事项:专利权人 变更前权利人:吴燕 变更后权利人:昆山成功环保科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215011 江苏省苏州市苏州新区滨河路1088号金河雅苑1-608 变更后权利人:215334 江苏省昆山市昆山开发区澄湖路248号3号房 |
| 2012-11-07 | 授权 | 授权 |