一种半导体晶圆电镀夹持装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620192784.7

申请日：

2016-03-14

公开(公告)号：

CN205529113U

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

肖黎明李林森鲁杰

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城11号楼

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D1708 C25D1312 C25D1302

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	授权	授权
2019-04-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 17/06 登记生效日:20190319 变更事项:专利权人变更前权利人:武汉欧普兰光电技术股份有限公司变更后权利人:武汉华晶微联科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城11号楼变更后权利人:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城11号101/102/301/302室

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺 [P].

肖黎明 ;

李林森 ;

鲁杰 .

中国专利 :CN105603497A ,2016-05-25

[2]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘金衡 ;

韦磊 .

中国专利 :CN207498498U ,2018-06-15

[3]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN218115643U ,2022-12-23

[4]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN110373703A ,2019-10-25

[5]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

高锦波 .

中国专利 :CN221529913U ,2024-08-13

[6]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570577U ,2019-03-01

[7]

一种半导体晶圆晶舟夹持装置 [P].

杨刚 ;

魏亮 ;

赵勇 .

中国专利 :CN215496661U ,2022-01-11

[8]

一种半导体晶圆稳定夹持装置 [P].

范秀丽 ;

王春萍 ;

李梦超 .

中国专利 :CN221079980U ,2024-06-04

[9]

基于半导体晶圆清洗用夹持装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN216827774U ,2022-06-28

[10]

半导体晶圆微型孔电镀装置 [P].

吴燕 .

中国专利 :CN202519353U ,2012-11-07

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