一种半导体晶圆电镀夹持装置

被引：0

申请号：

CN202121781119.9

申请日：

2021-08-02

公开(公告)号：

CN218115643U

公开(公告)日：

2022-12-23

发明(设计)人：

刘超超高娟

申请人：

申请人地址：

201400 上海市奉贤区奉城南奉公路686号4幢

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D712

代理机构：

芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203

代理人：

周渭铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘金衡 ;

韦磊 .

中国专利 :CN207498498U ,2018-06-15

[2]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

肖黎明 ;

李林森 ;

鲁杰 .

中国专利 :CN205529113U ,2016-08-31

[3]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN110373703A ,2019-10-25

[4]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

高锦波 .

中国专利 :CN221529913U ,2024-08-13

[5]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570577U ,2019-03-01

[6]

一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺 [P].

肖黎明 ;

李林森 ;

鲁杰 .

中国专利 :CN105603497A ,2016-05-25

[7]

一种半导体晶圆晶舟夹持装置 [P].

杨刚 ;

魏亮 ;

赵勇 .

中国专利 :CN215496661U ,2022-01-11

[8]

一种半导体晶圆稳定夹持装置 [P].

范秀丽 ;

王春萍 ;

李梦超 .

中国专利 :CN221079980U ,2024-06-04

[9]

一种半导体晶圆清洗用夹持装置 [P].

辛长林 ;

阚总峰 ;

刘洪刚 ;

赵峰 .

中国专利 :CN214203657U ,2021-09-14

[10]

一种半导体晶圆电镀槽 [P].

刘煜昆 ;

郭明灿 .

中国专利 :CN222274754U ,2024-12-31

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