一种半导体晶圆晶舟夹持装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121967680.6

申请日：

2021-08-20

公开(公告)号：

CN215496661U

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

杨刚魏亮赵勇

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市张家港市凤凰镇飞翔路209号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405

代理人：

杨寒来

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570577U ,2019-03-01

[2]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

高锦波 .

中国专利 :CN221529913U ,2024-08-13

[3]

一种半导体晶圆稳定夹持装置 [P].

范秀丽 ;

王春萍 ;

李梦超 .

中国专利 :CN221079980U ,2024-06-04

[4]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘金衡 ;

韦磊 .

中国专利 :CN207498498U ,2018-06-15

[5]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN218115643U ,2022-12-23

[6]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

肖黎明 ;

李林森 ;

鲁杰 .

中国专利 :CN205529113U ,2016-08-31

[7]

一种半导体晶圆检测装置 [P].

毛业成 ;

朱介山 ;

刘鹏 ;

吕震宇 ;

朱守贵 .

中国专利 :CN222379661U ,2025-01-21

[8]

一种半导体晶圆清洗用夹持装置 [P].

辛长林 ;

阚总峰 ;

刘洪刚 ;

赵峰 .

中国专利 :CN214203657U ,2021-09-14

[9]

基于半导体晶圆清洗用夹持装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN216827774U ,2022-06-28

[10]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN110373703A ,2019-10-25

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