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一种半导体晶圆清洗用夹持装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120313907.9
申请日：
2021-02-04
公开(公告)号：
CN214203657U
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
辛长林 阚总峰 刘洪刚 赵峰
申请人：
申请人地址：
247000 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167 B08B302 B08B102 B08B104
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-09-14 授权 授权
共 50 条
[1]
基于半导体晶圆清洗用夹持装置 [P]. 
程玉学 ;
杨雪梅 .
中国专利 :CN216827774U ,2022-06-28
[2]
一种半导体晶圆夹持装置 [P]. 
高锦波 .
中国专利 :CN221529913U ,2024-08-13
[3]
一种半导体晶圆夹持装置 [P]. 
王成 ;
徐晶骥 .
中国专利 :CN208570577U ,2019-03-01
[4]
一种半导体晶圆晶舟夹持装置 [P]. 
杨刚 ;
魏亮 ;
赵勇 .
中国专利 :CN215496661U ,2022-01-11
[5]
一种半导体圆晶清洗装置 [P]. 
张玉光 .
中国专利 :CN215745180U ,2022-02-08
[6]
一种半导体晶圆稳定夹持装置 [P]. 
范秀丽 ;
王春萍 ;
李梦超 .
中国专利 :CN221079980U ,2024-06-04
[7]
一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P]. 
刘金衡 ;
韦磊 .
中国专利 :CN207498498U ,2018-06-15
[8]
一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P]. 
刘超超 ;
高娟 .
中国专利 :CN218115643U ,2022-12-23
[9]
一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P]. 
肖黎明 ;
李林森 ;
鲁杰 .
中国专利 :CN205529113U ,2016-08-31
[10]
一种半导体晶圆用清洗装置 [P]. 
高中楷 ;
王拓 ;
孙书会 ;
林虹虹 .
中国专利 :CN215988698U ,2022-03-08
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