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半导体晶圆电镀设备

被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202530135433.7
申请日：
2025-03-19
公开(公告)号：
CN309604177S
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
刘广凯 刘瑞
申请人：
苏州智程半导体科技股份有限公司
申请人地址：
215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
IPC主分类号：
15-99
IPC分类号：
代理机构：
北京君泰水木知识产权代理有限公司 11906
代理人：
刘慧敏
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-14 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体晶圆电镀清洗设备 [P]. 
刘金升 ;
夏前刚 .
中国专利 :CN307563543S ,2022-09-23
[2]
一种半导体晶圆电镀设备 [P]. 
李涵 ;
孙勇 .
中国专利 :CN108588802A ,2018-09-28
[3]
半导体电镀设备及用于半导体晶圆电镀的阳极导电装置 [P]. 
陶明生 ;
车立洋 .
中国专利 :CN119956453A ,2025-05-09
[4]
半导体晶圆电镀夹具 [P]. 
陈苏伟 ;
吴光庆 ;
张伟锋 .
中国专利 :CN109457284A ,2019-03-12
[5]
一种半导体晶圆水平电镀设备 [P]. 
肖锦成 ;
孙彩霞 ;
龚义 .
中国专利 :CN120925057A ,2025-11-11
[6]
一种半导体晶圆水平电镀设备 [P]. 
肖锦成 ;
孙彩霞 ;
龚义 .
中国专利 :CN120925057B ,2025-12-12
[7]
半导体晶圆清洗设备 [P]. 
杨仕品 ;
刘广凯 .
中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13
[8]
半导体晶圆清洗设备 [P]. 
刘广凯 ;
顾雪平 .
中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11
[9]
半导体晶圆检测设备 [P]. 
陈叶金 ;
艾志明 ;
陈俊瑞 .
中国专利 :CN309467387S ,2025-08-29
[10]
半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P]. 
刘金升 ;
张辉 .
中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27
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