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半导体电镀设备及用于半导体晶圆电镀的阳极导电装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510098479.5
申请日：
2025-01-22
公开(公告)号：
CN119956453A
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
陶明生
车立洋
申请人：
苏州盈泷泽半导体设备有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇东横港街5-1号1号厂房一楼
IPC主分类号：
C25D17/00
IPC分类号：
C25D17/10
代理机构：
上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105
代理人：
杜冰云
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20250122 |