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晶圆夹具、半导体设备及电镀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511544480.2
申请日：
2025-10-28
公开(公告)号：
CN121006590A
公开(公告)日：
2025-11-25
发明(设计)人：
梁德富
林佳继
申请人：
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3号4#楼
IPC主分类号：
C25D17/00
IPC分类号：
C25D17/06
C25D7/12
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
汪莉萍
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20251028 |