一种用于加工半导体样品的系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201190000532.5

申请日：

2011-03-30

公开(公告)号：

CN203055871U

公开(公告)日：

2013-07-10

发明(设计)人：

兰·安德鲁·马克思韦尔

申请人：

申请人地址：

澳大利亚新南威尔士

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01N2164 H01L2167

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

张英;刘书芝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	授权	授权
2021-03-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20110330 授权公告日:20130710 终止日期:20200330

共 50 条

[1]

半导体样品加工系统 [P].

柳田一隆 ;

近江和明 ;

坂口清文 .

中国专利 :CN1127753C ,2000-06-28

[2]

一种半导体激光加工系统 [P].

汪楠 ;

徐昕 ;

赵亚平 ;

陈晴 ;

林学春 ;

杨盈莹 ;

于海娟 .

中国专利 :CN105904085A ,2016-08-31

[3]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

朱红飞 .

中国专利 :CN213583718U ,2021-06-29

[4]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

薛建雄 ;

翟瑞 ;

林小波 ;

乔磊 .

中国专利 :CN211088204U ,2020-07-24

[5]

一种用于半导体晶圆的激光加工装置 [P].

陈友海 .

中国专利 :CN218101225U ,2022-12-20

[6]

半导体加工系统 [P].

范春林 ;

萧俊龙 ;

王斌 ;

汪庆 ;

詹蕊绮 .

中国专利 :CN218351491U ,2023-01-20

[7]

半导体加工系统 [P].

邱义君 ;

黄俊凯 ;

吕至诚 ;

陈春忠 ;

傅承祖 ;

蔡升富 .

中国专利 :CN109885016A ,2019-06-14

[8]

一种用于激光加工的高功率半导体激光光源系统 [P].

刘兴胜 ;

王晓飚 ;

王敏 ;

郑艳芳 ;

栾凯 ;

高毅 .

中国专利 :CN102520524A ,2012-06-27

[9]

一种用于激光加工的高功率半导体激光光源系统 [P].

刘兴胜 ;

王敏 ;

郑艳芳 ;

王晓飚 .

中国专利 :CN102324699A ,2012-01-18

[10]

一种用于激光加工的高功率半导体激光光源系统 [P].

刘兴胜 ;

王晓飚 ;

王敏 ;

郑艳芳 ;

栾凯 ;

高毅 .

中国专利 :CN202503192U ,2012-10-24

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