半导体样品加工系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99123434.0

申请日：

1999-11-05

公开(公告)号：

CN1127753C

公开(公告)日：

2000-06-28

发明(设计)人：

柳田一隆近江和明坂口清文

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2712

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-06-28	公开	公开
2000-05-31	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2005-08-31	发明专利说明书更正	发明专利说明书更正更正卷:19 号:46 页码:无更正项目:权利要求书误:1-32项正:1-33项
2003-11-12	授权	授权
2013-01-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101375319221 IPC(主分类):H01L 21/02 专利号:ZL991234340 申请日:19991105 授权公告日:20031112 终止日期:20111105

共 50 条

[1]

半导体加工系统 [P].

曼弗雷德·恩格尔哈德特 .

中国专利 :CN103137536B ,2013-06-05

[2]

半导体加工系统 [P].

范春林 ;

萧俊龙 ;

王斌 ;

汪庆 ;

詹蕊绮 .

中国专利 :CN218351491U ,2023-01-20

[3]

半导体加工系统 [P].

邱义君 ;

黄俊凯 ;

吕至诚 ;

陈春忠 ;

傅承祖 ;

蔡升富 .

中国专利 :CN109885016A ,2019-06-14

[4]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032A ,2022-01-14

[5]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032B ,2025-05-06

[6]

半导体样品的制备方法及半导体样品 [P].

原浩 ;

陈倩 .

中国专利 :CN120558659A ,2025-08-29

[7]

半导体加工系统的清洁 [P].

小弗朗克·迪梅奥 ;

詹姆斯·迪茨 ;

W·卡尔·奥兰德 ;

罗伯特·凯姆 ;

史蒂文·E·毕晓普 ;

杰弗里·W·纽纳 ;

乔斯·I·阿尔诺 ;

保罗·J·马尔甘斯基 ;

约瑟夫·D·斯威尼 ;

戴维·埃尔德里奇 ;

沙拉德·叶戴夫 ;

奥列格·比尔 ;

格雷戈里·T·施陶夫 .

中国专利 :CN101473073A ,2009-07-01

[8]

一种用于加工半导体样品的系统 [P].

兰·安德鲁·马克思韦尔 .

中国专利 :CN203055871U ,2013-07-10

[9]

半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法 [P].

陈力钧 ;

俞杰 ;

杨立华 ;

李炯 .

中国专利 :CN113363184A ,2021-09-07

[10]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

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