半导体加工系统的清洁

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780023221.9

申请日：

2007-04-26

公开(公告)号：

CN101473073A

公开(公告)日：

2009-07-01

发明(设计)人：

小弗朗克·迪梅奥詹姆斯·迪茨 W·卡尔·奥兰德罗伯特·凯姆史蒂文·E·毕晓普杰弗里·W·纽纳乔斯·I·阿尔诺保罗·J·马尔甘斯基约瑟夫·D·斯威尼戴维·埃尔德里奇沙拉德·叶戴夫奥列格·比尔格雷戈里·T·施陶夫

申请人：

申请人地址：

美国康涅狄格州

IPC主分类号：

C25F100

IPC分类号：

C25F312

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;张英

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742990738 IPC(主分类):C25F 1/00 专利号:ZL2007800232219 变更事项:专利权人变更前:诚实公司变更后:恩特格里斯公司变更事项:地址变更前:美国马萨诸塞州变更后:美国马萨诸塞州
2009-07-01	公开	公开
2015-07-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717649939 IPC(主分类):C25F 1/00 专利号:ZL2007800232219 变更事项:专利权人变更前权利人:高级技术材料公司变更后权利人:诚实公司变更事项:地址变更前权利人:美国康涅狄格州变更后权利人:美国马萨诸塞州登记生效日:20150618
2009-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工系统的清洁方法和装置 [P].

小弗朗克·迪梅奥 ;

詹姆斯·迪茨 ;

W·卡尔·奥兰德 ;

罗伯特·凯姆 ;

史蒂文·E·毕晓普 ;

杰弗里·W·纽纳 ;

乔斯·I·阿尔诺 ;

保罗·J·马尔甘斯基 ;

约瑟夫·D·斯威尼 ;

戴维·埃尔德里奇 ;

沙拉德·叶戴夫 ;

奥列格·比尔 ;

格雷戈里·T·施陶夫 .

中国专利 :CN102747336A ,2012-10-24

[2]

半导体加工系统 [P].

曼弗雷德·恩格尔哈德特 .

中国专利 :CN103137536B ,2013-06-05

[3]

半导体加工系统 [P].

范春林 ;

萧俊龙 ;

王斌 ;

汪庆 ;

詹蕊绮 .

中国专利 :CN218351491U ,2023-01-20

[4]

半导体加工系统 [P].

邱义君 ;

黄俊凯 ;

吕至诚 ;

陈春忠 ;

傅承祖 ;

蔡升富 .

中国专利 :CN109885016A ,2019-06-14

[5]

半导体晶圆加工方法、系统及系统的清洁方法 [P].

李宗彦 ;

卢玟铵 ;

郭爵旗 ;

许哲彰 ;

周佳信 ;

傅中其 ;

陈立锐 ;

郑博中 .

中国专利 :CN109524286B ,2019-03-26

[6]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032A ,2022-01-14

[7]

半导体样品加工系统 [P].

柳田一隆 ;

近江和明 ;

坂口清文 .

中国专利 :CN1127753C ,2000-06-28

[8]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032B ,2025-05-06

[9]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[10]

半导体清洁用保护罩及半导体清洁系统 [P].

林信嘉 ;

施文凯 ;

郭依伦 .

中国专利 :CN217451303U ,2022-09-20

← 1 2 3 4 5 →