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半导体清洁用保护罩及半导体清洁系统

被引：0
申请号：
CN202221288319.5
申请日：
2022-05-27
公开(公告)号：
CN217451303U
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
林信嘉 施文凯 郭依伦
申请人：
申请人地址：
美国加州圣克拉拉市巴尔顿车道4275（邮编：95054）
IPC主分类号：
B08B700
IPC分类号：
B08B1104 B08B1300 H01L2167
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
刘芳;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-20 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体清洁装置及半导体清洁方法 [P]. 
冈田章 ;
野口贵也 ;
秋山肇 .
中国专利 :CN103157625A ,2013-06-19
[2]
喷嘴及半导体清洁系统 [P]. 
林信嘉 ;
施文凯 ;
郭依伦 .
中国专利 :CN217453524U ,2022-09-20
[3]
半导体晶片清洁系统 [P]. 
尹镇老 ;
金振泰 .
中国专利 :CN100495652C ,2008-05-14
[4]
半导体元件清洁装置 [P]. 
王静娜 .
中国专利 :CN203316426U ,2013-12-04
[5]
半导体清洁器 [P]. 
王月芳 .
中国专利 :CN203316419U ,2013-12-04
[6]
功率半导体模块保护罩 [P]. 
陆梦凡 ;
洪旭 ;
朱荣 ;
张文彬 .
中国专利 :CN220400545U ,2024-01-26
[7]
半导体晶圆清洁系统 [P]. 
温索菲亚 .
中国专利 :CN105934817B ,2016-09-07
[8]
半导体清洁装置以及具有清洁装置的半导体工艺设备 [P]. 
李丹 ;
黄明策 .
中国专利 :CN223518167U ,2025-11-07
[9]
半导体清洁装置及半导体生产设备 [P]. 
李万 ;
杨昌伟 ;
林泽阳 .
中国专利 :CN223603045U ,2025-11-28
[10]
用于半导体加工设备的保护罩及半导体加工设备 [P]. 
林柯君 .
中国专利 :CN220537913U ,2024-02-27
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