半导体晶片清洁系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580049424.6

申请日：

2005-04-11

公开(公告)号：

CN100495652C

公开(公告)日：

2008-05-14

发明(设计)人：

尹镇老金振泰

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚南道

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋;王凤桐

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101272911713 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL2005800494246 申请日:20050411 授权公告日:20090603 终止日期:20110411
2009-10-14	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:斗山MECATEC株式会社变更后权利人:K.C.科技股份有限公司变更事项:地址变更前:韩国庆尚南道变更后:韩国京畿道登记生效日:20090904
2008-05-14	公开	公开
2008-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片清洗方法 [P].

陈灵 .

中国专利 :CN104124136A ,2014-10-29

[2]

清洁半导体晶片的方法 [P].

R·K·巴尔 ;

C·占 ;

M·L·莫恩翰 .

中国专利 :CN101894738B ,2010-11-24

[3]

清洁半导体晶片的方法 [P].

榛原照男 .

中国专利 :CN104550100A ,2015-04-29

[4]

清洁半导体晶片的方法 [P].

榛原照男 .

中国专利 :CN101745507A ,2010-06-23

[5]

清洁半导体晶片的方法 [P].

T·布施哈尔特 ;

C·扎皮柯 ;

D·费若 ;

G·施瓦布 .

中国专利 :CN101393863A ,2009-03-25

[6]

清洁半导体晶片的方法 [P].

英格丽德·林克 ;

德克·M·诺特 ;

吉伯特·P·A·诺伊 .

中国专利 :CN101405835A ,2009-04-08

[7]

半导体晶片的清洗方法与系统 [P].

卡特林纳·A·米可哈林奇 ;

麦克·拉夫金 ;

唐·E·安德森 .

中国专利 :CN1355929A ,2002-06-26

[8]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1338771A ,2002-03-06

[9]

半导体晶片的清洗方法 [P].

金志民 .

中国专利 :CN108511316A ,2018-09-07

[10]

半导体晶片的脱胶方法 [P].

马岳 .

中国专利 :CN109979799A ,2019-07-05

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