半导体晶片的脱胶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711445155.6

申请日：

2017-12-27

公开(公告)号：

CN109979799A

公开(公告)日：

2019-07-05

发明(设计)人：

马岳

申请人：

申请人地址：

523087 广东省东莞市南城区宏远工业区

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

C11D172 C11D308 C11D320 C11D324 C11D332 C11D336 C11D360

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	公开	公开
2020-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20171227

共 50 条

[1]

降低半导体衬底晶片表面颗粒的清洗方法 [P].

王世锋 ;

杨超 ;

张建平 ;

王泽华 .

中国专利 :CN114613697A ,2022-06-10

[2]

降低半导体衬底晶片表面颗粒的清洗方法 [P].

王世锋 ;

杨超 ;

张建平 ;

王泽华 .

中国专利 :CN114613697B ,2024-11-29

[3]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1338771A ,2002-03-06

[4]

半导体晶片的清洗方法 [P].

金志民 .

中国专利 :CN108511316A ,2018-09-07

[5]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1198323C ,2003-01-29

[6]

用于干燥半导体晶片的方法和装置 [P].

尹石民 ;

权汉照 ;

格哈德·伍尔兹 ;

弗雷德里克·科瓦奇 .

中国专利 :CN103153490A ,2013-06-12

[7]

清洁半导体晶片的方法 [P].

榛原照男 .

中国专利 :CN104550100A ,2015-04-29

[8]

半导体晶片的清洗方法 [P].

罗兰德·布朗纳 ;

乔格·霍赫格桑 ;

安东·施奈格 ;

格特奥德·台尔哈默尔 .

中国专利 :CN1057330C ,1996-06-19

[9]

半导体晶片的清洗方法 [P].

金明焕 .

中国专利 :CN106783527A ,2017-05-31

[10]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

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