半导体晶片的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710106135.X

申请日：

2017-02-27

公开(公告)号：

CN108511316A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

金志民

申请人：

申请人地址：

523087 广东省东莞市南城区宏远工业区

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20180907
2018-09-07	公开	公开
2020-02-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170227

共 50 条

[1]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1338771A ,2002-03-06

[2]

半导体晶片的清洗方法 [P].

陈中泰 .

中国专利 :CN1198323C ,2003-01-29

[3]

清洗半导体晶片的方法和装置 [P].

M·G·维林 ;

L·张 .

中国专利 :CN1341276A ,2002-03-20

[4]

磷化铟晶片清洗方法及半导体晶片清洗装置 [P].

王金灵 ;

周铁军 ;

田玉莲 ;

毕宏岩 .

中国专利 :CN117380617A ,2024-01-12

[5]

半导体晶片的清洗液及清洗方法 [P].

汪钉崇 ;

洪明杰 .

中国专利 :CN1242039C ,2005-04-06

[6]

半导体晶片的清洗装置以及半导体晶片的清洗方法 [P].

野田魁人 ;

大久保知洋 ;

中尾勇贵 ;

富田迪彦 .

中国专利 :CN114902379A ,2022-08-12

[7]

半导体晶片的清洗方法 [P].

宫田毅 ;

三由裕一 ;

波冈义哲 .

中国专利 :CN1638058A ,2005-07-13

[8]

半导体晶片的清洗方法 [P].

颜进甫 ;

陈崇智 ;

陈东强 .

中国专利 :CN100362629C ,2006-11-15

[9]

半导体晶片的清洗方法与系统 [P].

卡特林纳·A·米可哈林奇 ;

麦克·拉夫金 ;

唐·E·安德森 .

中国专利 :CN1355929A ,2002-06-26

[10]

半导体晶片的清洗方法 [P].

罗兰德·布朗纳 ;

乔格·霍赫格桑 ;

安东·施奈格 ;

格特奥德·台尔哈默尔 .

中国专利 :CN1057330C ,1996-06-19

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