半导体加工系统的清洁方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210212418.X

申请日：

2007-04-26

公开(公告)号：

CN102747336A

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

小弗朗克·迪梅奥詹姆斯·迪茨 W·卡尔·奥兰德罗伯特·凯姆史蒂文·E·毕晓普杰弗里·W·纽纳乔斯·I·阿尔诺保罗·J·马尔甘斯基约瑟夫·D·斯威尼戴维·埃尔德里奇沙拉德·叶戴夫奥列格·比尔格雷戈里·T·施陶夫

申请人：

申请人地址：

美国康涅狄格州

IPC主分类号：

C23C1456

IPC分类号：

C23C1448 C23C1644 H01J3732

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

张英;刘书芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体加工系统的清洁 [P].

小弗朗克·迪梅奥 ;

詹姆斯·迪茨 ;

W·卡尔·奥兰德 ;

罗伯特·凯姆 ;

史蒂文·E·毕晓普 ;

杰弗里·W·纽纳 ;

乔斯·I·阿尔诺 ;

保罗·J·马尔甘斯基 ;

约瑟夫·D·斯威尼 ;

戴维·埃尔德里奇 ;

沙拉德·叶戴夫 ;

奥列格·比尔 ;

格雷戈里·T·施陶夫 .

中国专利 :CN101473073A ,2009-07-01

[2]

半导体设备的清洁装置和半导体设备系统 [P].

宋宏浩 ;

李勇刚 ;

石春来 ;

王高杰 ;

李璟轩 .

中国专利 :CN223264464U ,2025-08-26

[3]

半导体晶圆加工方法、系统及系统的清洁方法 [P].

李宗彦 ;

卢玟铵 ;

郭爵旗 ;

许哲彰 ;

周佳信 ;

傅中其 ;

陈立锐 ;

郑博中 .

中国专利 :CN109524286B ,2019-03-26

[4]

半导体装置和用于加工半导体装置的方法 [P].

T·R·西米尼克 ;

D·拉福雷特 .

:CN119029032A ,2024-11-26

[5]

半导体加工用保护片和半导体装置的制造方法 [P].

直田耕治 ;

汤本敬太 ;

佐佐木一博 .

日本专利 :CN119032416A ,2024-11-26

[6]

落料装置和半导体加工系统 [P].

李宏伟 .

中国专利 :CN220914172U ,2024-05-07

[7]

半导体清洁装置及半导体清洁方法 [P].

冈田章 ;

野口贵也 ;

秋山肇 .

中国专利 :CN103157625A ,2013-06-19

[8]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

中村光宏 ;

佐佐木健次 .

日本专利 :CN120936050A ,2025-11-11

[9]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

竹内克彦 ;

谷口理 .

中国专利 :CN104106129B ,2014-10-15

[10]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

莫印苏 ;

李文古 ;

李义波 ;

其王门 .

:CN112017975B ,2025-06-03

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367522725 IPC(主分类):C23C 14/56 专利申请号:201210212418X 申请日:20070426
2014-12-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708900967 IPC(主分类):C23C 14/56 专利申请号:201210212418X 申请公布日:20121024
2012-10-24	公开	公开