落料装置和半导体加工系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322535598.1

申请日：

2023-09-18

公开(公告)号：

CN220914172U

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

李宏伟

申请人：

湖南三安半导体有限责任公司

申请人地址：

410217 湖南省长沙市高新开发区长兴路399号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

朱砚耘

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工系统 [P].

曼弗雷德·恩格尔哈德特 .

中国专利 :CN103137536B ,2013-06-05

[2]

半导体加工系统 [P].

范春林 ;

萧俊龙 ;

王斌 ;

汪庆 ;

詹蕊绮 .

中国专利 :CN218351491U ,2023-01-20

[3]

半导体加工系统 [P].

邱义君 ;

黄俊凯 ;

吕至诚 ;

陈春忠 ;

傅承祖 ;

蔡升富 .

中国专利 :CN109885016A ,2019-06-14

[4]

半导体加工系统的清洁方法和装置 [P].

小弗朗克·迪梅奥 ;

詹姆斯·迪茨 ;

W·卡尔·奥兰德 ;

罗伯特·凯姆 ;

史蒂文·E·毕晓普 ;

杰弗里·W·纽纳 ;

乔斯·I·阿尔诺 ;

保罗·J·马尔甘斯基 ;

约瑟夫·D·斯威尼 ;

戴维·埃尔德里奇 ;

沙拉德·叶戴夫 ;

奥列格·比尔 ;

格雷戈里·T·施陶夫 .

中国专利 :CN102747336A ,2012-10-24

[5]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032A ,2022-01-14

[6]

半导体样品加工系统 [P].

柳田一隆 ;

近江和明 ;

坂口清文 .

中国专利 :CN1127753C ,2000-06-28

[7]

半导体结构加工系统 [P].

潘杰 ;

宋锐 ;

孙永贵 ;

周鹏 ;

周毅 .

中国专利 :CN113937032B ,2025-05-06

[8]

半导体装置和半导体系统 [P].

洪在亨 ;

徐范圭 ;

玉成华 ;

张俊瑞 ;

蔡炅敏 .

韩国专利 :CN121214991A ,2025-12-26

[9]

半导体装置和半导体系统 [P].

孙裕硕 ;

金相佑 ;

李炳卓 ;

权润周 ;

赵俊佑 .

中国专利 :CN110018712A ,2019-07-16

[10]

半导体装置和半导体系统 [P].

金晓勤 ;

朴珉秀 .

韩国专利 :CN121029647A ,2025-11-28

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