半导体装置和半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510306348.1

申请日：

2025-03-14

公开(公告)号：

CN121214991A

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

洪在亨徐范圭玉成华张俊瑞蔡炅敏

申请人：

爱思开海力士有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C7/22

IPC分类号：

G06F1/04

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;林玉妹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体系统及半导体系统的操作方法 [P].

洪在亨 ;

裵智慧 ;

安根善 ;

安顺成 ;

玉成华 ;

崔恩志 .

韩国专利 :CN121214990A ,2025-12-26

[2]

半导体装置和半导体系统 [P].

孙裕硕 ;

金相佑 ;

李炳卓 ;

权润周 ;

赵俊佑 .

中国专利 :CN110018712A ,2019-07-16

[3]

半导体装置和半导体系统 [P].

韩愍植 ;

张圣泉 ;

郑镇一 .

韩国专利 :CN112908375B ,2024-11-12

[4]

半导体装置和半导体系统 [P].

韩愍植 ;

张圣泉 ;

郑镇一 .

中国专利 :CN112908375A ,2021-06-04

[5]

半导体装置和半导体系统 [P].

渡边源太 ;

松原谦 ;

齐藤朋也 ;

神田明彦 ;

武田晃一 ;

下井贵裕 .

中国专利 :CN115691597A ,2023-02-03

[6]

半导体装置和具有半导体装置的半导体系统 [P].

荒木雅宏 .

日本专利 :CN112003601B ,2025-10-03

[7]

半导体装置和具有半导体装置的半导体系统 [P].

荒木雅宏 .

中国专利 :CN112003601A ,2020-11-27

[8]

半导体器件和半导体系统 [P].

郭鲁侠 .

中国专利 :CN113674781A ,2021-11-19

[9]

半导体装置和半导体系统 [P].

金晓勤 ;

朴珉秀 .

韩国专利 :CN121029647A ,2025-11-28

[10]

半导体装置和半导体系统 [P].

源马和明 .

日本专利 :CN111474876B ,2024-06-25

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