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半导体装置和半导体系统

被引：0
申请号：
CN202210849248.X
申请日：
2022-07-19
公开(公告)号：
CN115691597A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
渡边源太 松原谦 齐藤朋也 神田明彦 武田晃一 下井贵裕
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G11C1116
IPC分类号：
G11C514
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
张宁
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-03 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
孙裕硕 ;
金相佑 ;
李炳卓 ;
权润周 ;
赵俊佑 .
中国专利 :CN110018712A ,2019-07-16
[2]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
洪在亨 ;
徐范圭 ;
玉成华 ;
张俊瑞 ;
蔡炅敏 .
韩国专利 :CN121214991A ,2025-12-26
[3]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
金晓勤 ;
朴珉秀 .
韩国专利 :CN121029647A ,2025-11-28
[4]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
韩愍植 ;
张圣泉 ;
郑镇一 .
韩国专利 :CN112908375B ,2024-11-12
[5]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
源马和明 .
日本专利 :CN111474876B ,2024-06-25
[6]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
冲川满 ;
樋口安史 ;
松原佑典 ;
今藤修 ;
四户孝 .
中国专利 :CN114514615A ,2022-05-17
[7]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
源马和明 .
中国专利 :CN111474876A ,2020-07-31
[8]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
朴日光 .
中国专利 :CN104239253A ,2014-12-24
[9]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
韩愍植 ;
张圣泉 ;
郑镇一 .
中国专利 :CN112908375A ,2021-06-04
[10]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
朴埈彻 ;
金范洙 ;
鱼贤圭 ;
姜尚协 ;
金瑳童 ;
卞山镐 ;
李进喆 ;
崔伦竞 .
中国专利 :CN105404410B ,2016-03-16
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