半挠性印刷线路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210308870.6

申请日：

2012-08-27

公开(公告)号：

CN102802361B

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

陈德泉梁炳源

申请人：

申请人地址：

528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

谢伟;曾旻辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101383322667 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012103088706 申请日:20120827
2012-11-28	公开	公开
2014-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

挠性印刷线路板的制作方法 [P].

潘逸 .

中国专利 :CN106612591A ,2017-05-03

[2]

挠性印刷线路板 [P].

松田文彦 .

中国专利 :CN107432080B ,2017-12-01

[3]

挠性印刷线路板和使用挠性印刷线路板的连接结构 [P].

柏木修二 ;

永久保尊彦 .

中国专利 :CN100581315C ,2006-03-01

[4]

挠性线路板制作方法 [P].

李兆慰 ;

关志峰 ;

吉祥书 .

中国专利 :CN111901980A ,2020-11-06

[5]

半刚挠线路板制作方法及半刚挠线路板 [P].

李华聪 ;

谢伦魁 ;

黄俊 ;

易长明 .

中国专利 :CN118354526A ,2024-07-16

[6]

挠性线路板的制作方法 [P].

陈俊 ;

赵波吉 ;

陈建峰 ;

曹银明 .

中国专利 :CN102421253A ,2012-04-18

[7]

用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片，其制造方法，多层挠性印刷线路板和挠性－刚性印刷线路板 [P].

伊藤克彦 ;

米本神夫 ;

泽田知昭 ;

高桥郁夫 ;

富田秀司 .

中国专利 :CN101163769A ,2008-04-16

[8]

多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板 [P].

詹世敬 ;

吴传亮 .

中国专利 :CN106376189A ,2017-02-01

[9]

印刷线路板的制作方法及印刷线路板 [P].

胡新星 ;

张佳 ;

胡绪兵 ;

钟国华 .

中国专利 :CN113840478A ,2021-12-24

[10]

印刷线路板的制作方法及印刷线路板 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN113473716A ,2021-10-01

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