基于贴片式LED的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320629545.X

申请日：

2013-10-14

公开(公告)号：

CN203503699U

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

董学文

申请人：

申请人地址：

313000 浙江省湖州市长兴县槐坎乡工业区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	授权	授权
2018-10-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20131014 授权公告日:20140326 终止日期:20171014
2016-03-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729131892 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL201320629545X 变更事项:专利权人变更前:长兴科迪光电有限公司变更后:长兴科迪光电股份有限公司变更事项:地址变更前:313000 浙江省湖州市长兴县槐坎乡工业区变更后:313000 浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业集中区

共 50 条

[1]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[2]

贴片式LED封装结构 [P].

吴金帮 ;

郑仙梅 ;

金凌翔 ;

张汉春 .

中国专利 :CN203607453U ,2014-05-21

[3]

一种贴片式LED结构 [P].

董学文 .

中国专利 :CN203503700U ,2014-03-26

[4]

贴片式LED的封装结构 [P].

潘东平 ;

程继华 .

中国专利 :CN207398120U ,2018-05-22

[5]

贴片式LED支架 [P].

许远星 ;

李德伟 ;

钟金文 ;

殷小平 ;

李国平 .

中国专利 :CN201608202U ,2010-10-13

[6]

贴片式LED封装电极 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN204516801U ,2015-07-29

[7]

易散热的LED贴片式封装结构 [P].

张锦宁 ;

张珂 .

中国专利 :CN206422303U ,2017-08-18

[8]

一种贴片式LED [P].

许远星 ;

李德伟 ;

钟金文 ;

殷小平 ;

李国平 .

中国专利 :CN201629346U ,2010-11-10

[9]

新型贴片式LED支架 [P].

王璇 .

中国专利 :CN202678398U ,2013-01-16

[10]

贴片式LED支架及贴片式LED [P].

李漫铁 ;

屠孟龙 ;

文浩 .

中国专利 :CN203085635U ,2013-07-24

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