贴片式LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320744843.3

申请日：

2013-11-21

公开(公告)号：

CN203607453U

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

吴金帮郑仙梅金凌翔张汉春

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352 H01L3354

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	授权	授权

共 50 条

[1]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[2]

贴片式LED封装构件 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN209217014U ,2019-08-06

[3]

贴片式LED封装架 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN205863223U ,2017-01-04

[4]

贴片式LED封装电极 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN204516801U ,2015-07-29

[5]

基于贴片式LED的封装结构 [P].

董学文 .

中国专利 :CN203503699U ,2014-03-26

[6]

贴片式LED的封装结构 [P].

潘东平 ;

程继华 .

中国专利 :CN207398120U ,2018-05-22

[7]

一种贴片式LED封装结构 [P].

谢成林 ;

彭友 ;

陈龙 ;

丁磊 .

中国专利 :CN206516658U ,2017-09-22

[8]

一种贴片式LED封装结构 [P].

徐元成 .

中国专利 :CN202268387U ,2012-06-06

[9]

一种贴片式LED封装结构 [P].

潘武灵 .

中国专利 :CN211789078U ,2020-10-27

[10]

一种贴片式LED封装结构 [P].

黎广志 ;

王永力 .

中国专利 :CN103500785A ,2014-01-08

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