一种贴片式LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310460373.2

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN103500785A

公开(公告)日：

2014-01-08

发明(设计)人：

黎广志王永力

申请人：

申请人地址：

516005 广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园B区5#楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3352

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

章兰芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101570123704 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013104603732 申请日:20130930
2014-01-08	公开	公开
2017-06-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754633681 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013104603732 申请公布日:20140108

共 50 条

[1]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[2]

贴片式LED封装结构 [P].

吴金帮 ;

郑仙梅 ;

金凌翔 ;

张汉春 .

中国专利 :CN203607453U ,2014-05-21

[3]

一种贴片式LED封装结构 [P].

谢成林 ;

彭友 ;

陈龙 ;

丁磊 .

中国专利 :CN206516658U ,2017-09-22

[4]

一种贴片式LED封装结构 [P].

潘武灵 .

中国专利 :CN211789078U ,2020-10-27

[5]

一种贴片式LED封装结构 [P].

徐元成 .

中国专利 :CN202268387U ,2012-06-06

[6]

一种贴片式LED封装体 [P].

薛震 ;

卓佳利 ;

黄永特 ;

时军朋 ;

余长治 .

中国专利 :CN209804711U ,2019-12-17

[7]

一种贴片式LED封装颗粒 [P].

刘佳擎 ;

李庆 ;

陈立人 .

中国专利 :CN207368013U ,2018-05-15

[8]

一种贴片式LED封装颗粒 [P].

刘佳擎 ;

李庆 ;

陈立人 .

中国专利 :CN107658376A ,2018-02-02

[9]

一种贴片式LED封装器件 [P].

邓启爱 ;

李忠 ;

方干 .

中国专利 :CN208986019U ,2019-06-14

[10]

一种防潮贴片式LED封装结构 [P].

李星 ;

肖文玉 .

中国专利 :CN202534683U ,2012-11-14

← 1 2 3 4 5 →