一种贴片式LED封装结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120380659.6
申请日
2011-10-08
公开(公告)号
CN202268387U
公开(公告)日
2012-06-06
发明(设计)人
徐元成
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第六工业园第19栋
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
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