一种贴片式LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621456885.7

申请日：

2016-12-28

公开(公告)号：

CN206516658U

公开(公告)日：

2017-09-22

发明(设计)人：

谢成林彭友陈龙丁磊

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区黄山路626号高新集团大楼426室

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3362 H01L3358

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	授权	授权

共 50 条

[1]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[2]

贴片式LED封装结构 [P].

吴金帮 ;

郑仙梅 ;

金凌翔 ;

张汉春 .

中国专利 :CN203607453U ,2014-05-21

[3]

一种贴片式LED封装体 [P].

黄兆武 .

中国专利 :CN205282506U ,2016-06-01

[4]

一种贴片式LED封装结构 [P].

潘武灵 .

中国专利 :CN211789078U ,2020-10-27

[5]

一种防潮贴片式LED封装结构 [P].

李星 ;

肖文玉 .

中国专利 :CN202534683U ,2012-11-14

[6]

贴片式LED封装构件 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN209217014U ,2019-08-06

[7]

贴片式LED封装架 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN205863223U ,2017-01-04

[8]

贴片式LED封装电极 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN204516801U ,2015-07-29

[9]

一种贴片式LED封装结构 [P].

黎广志 ;

王永力 .

中国专利 :CN103500785A ,2014-01-08

[10]

一种贴片式LED封装结构 [P].

徐元成 .

中国专利 :CN202268387U ,2012-06-06

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