一种贴片式LED封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620007503.6

申请日：

2016-01-05

公开(公告)号：

CN205282506U

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

黄兆武

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市思明区岭兜西路608号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

何家富

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种贴片式白光LED封装体 [P].

黄兆武 .

中国专利 :CN205282504U ,2016-06-01

[2]

一种贴片式LED封装体 [P].

薛震 ;

卓佳利 ;

黄永特 ;

时军朋 ;

余长治 .

中国专利 :CN209804711U ,2019-12-17

[3]

一种贴片式LED封装结构 [P].

谢成林 ;

彭友 ;

陈龙 ;

丁磊 .

中国专利 :CN206516658U ,2017-09-22

[4]

一种贴片式LED封装支架 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN207353283U ,2018-05-11

[5]

贴片式LED [P].

龚文 .

中国专利 :CN202749372U ,2013-02-20

[6]

贴片式LED封装构件 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN209217014U ,2019-08-06

[7]

贴片式LED封装结构 [P].

周峰 .

中国专利 :CN203895496U ,2014-10-22

[8]

贴片式LED封装架 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN205863223U ,2017-01-04

[9]

贴片式LED封装结构 [P].

吴金帮 ;

郑仙梅 ;

金凌翔 ;

张汉春 .

中国专利 :CN203607453U ,2014-05-21

[10]

贴片式LED封装电极 [P].

袁洪峰 ;

李伟龙 .

中国专利 :CN204516801U ,2015-07-29

← 1 2 3 4 5 →