脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710168578.1

申请日：

2017-03-21

公开(公告)号：

CN107662053A

公开(公告)日：

2018-02-06

发明(设计)人：

国生智史前田宪一

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26046

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

袁波;刘继富

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-06	公开	公开
2022-05-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/382 申请公布日:20180206
2019-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20170321

共 50 条

[1]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

国生智史 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN107662055A ,2018-02-06

[2]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

前田宪一 ;

国生智史 .

中国专利 :CN107662054A ,2018-02-06

[3]

脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置 [P].

冈本浩和 ;

山本幸司 ;

福原健司 ;

服部聪史 .

中国专利 :CN103212865A ,2013-07-24

[4]

脆性材料基板的加工方法及用于该方法的激光加工装置 [P].

井村淳史 ;

平内裕介 .

中国专利 :CN102218778B ,2011-10-19

[5]

镀膜脆性材料的激光加工装置 [P].

赵裕兴 ;

田超 .

中国专利 :CN214921502U ,2021-11-30

[6]

一种脆性透明材料激光加工装置及加工方法 [P].

施伟 ;

田怀勇 ;

金英杰 .

中国专利 :CN107350628A ,2017-11-17

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

永井和典 .

日本专利 :CN118139715A ,2024-06-04

[8]

一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

胡辉 ;

李友强 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

孙杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041814A ,2022-09-13

[9]

一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

胡辉 ;

李友强 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

孙杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041814B ,2024-11-12

[10]

镀膜脆性材料的激光加工装置及其方法 [P].

赵裕兴 ;

田超 .

中国专利 :CN113146072A ,2021-07-23

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