镀膜脆性材料的激光加工装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121208174.9
申请日
2021-06-01
公开(公告)号
CN214921502U
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
赵裕兴 田超
申请人
申请人地址
215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K26064 B23K2606 B23K26067
代理机构
江苏圣典律师事务所 32237
代理人
王玉国
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
镀膜脆性材料的激光加工装置及其方法 [P]. 
赵裕兴 ;
田超 .
中国专利 :CN113146072A ,2021-07-23
[2]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
国生智史 ;
前田宪一 .
中国专利 :CN107662055A ,2018-02-06
[3]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
前田宪一 ;
国生智史 .
中国专利 :CN107662054A ,2018-02-06
[4]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
国生智史 ;
前田宪一 .
中国专利 :CN107662053A ,2018-02-06
[5]
脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置 [P]. 
冈本浩和 ;
山本幸司 ;
福原健司 ;
服部聪史 .
中国专利 :CN103212865A ,2013-07-24
[6]
一种脆性透明材料激光加工装置 [P]. 
施伟 ;
田怀勇 ;
金英杰 .
中国专利 :CN207358383U ,2018-05-15
[7]
一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P]. 
张小军 ;
任莉娜 ;
邱越渭 ;
胡辉 ;
李友强 ;
苑学瑞 ;
卢建刚 ;
孙杰 ;
尹建刚 ;
高云峰 .
中国专利 :CN115041814A ,2022-09-13
[8]
一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P]. 
张小军 ;
任莉娜 ;
邱越渭 ;
胡辉 ;
李友强 ;
苑学瑞 ;
卢建刚 ;
孙杰 ;
尹建刚 ;
高云峰 .
中国专利 :CN115041814B ,2024-11-12
[9]
用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统 [P]. 
杨焕 ;
秦国双 ;
张杰 .
中国专利 :CN205551808U ,2016-09-07
[10]
脆性材料基板的加工方法及用于该方法的激光加工装置 [P]. 
井村淳史 ;
平内裕介 .
中国专利 :CN102218778B ,2011-10-19