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镀膜脆性材料的激光加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121208174.9
申请日
:
2021-06-01
公开(公告)号
:
CN214921502U
公开(公告)日
:
2021-11-30
发明(设计)人
:
赵裕兴
田超
申请人
:
申请人地址
:
215021 江苏省苏州市工业园区杏林街98号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26064
B23K2606
B23K26067
代理机构
:
江苏圣典律师事务所 32237
代理人
:
王玉国
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-30
授权
授权
共 50 条
[1]
镀膜脆性材料的激光加工装置及其方法
[P].
赵裕兴
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赵裕兴
;
田超
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田超
.
中国专利
:CN113146072A
,2021-07-23
[2]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置
[P].
国生智史
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国生智史
;
前田宪一
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前田宪一
.
中国专利
:CN107662055A
,2018-02-06
[3]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置
[P].
前田宪一
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前田宪一
;
国生智史
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国生智史
.
中国专利
:CN107662054A
,2018-02-06
[4]
脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置
[P].
国生智史
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国生智史
;
前田宪一
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前田宪一
.
中国专利
:CN107662053A
,2018-02-06
[5]
脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置
[P].
冈本浩和
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冈本浩和
;
山本幸司
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山本幸司
;
福原健司
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福原健司
;
服部聪史
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服部聪史
.
中国专利
:CN103212865A
,2013-07-24
[6]
一种脆性透明材料激光加工装置
[P].
施伟
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施伟
;
田怀勇
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田怀勇
;
金英杰
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金英杰
.
中国专利
:CN207358383U
,2018-05-15
[7]
一种脆性材料的激光加工装置及加工方法
[P].
张小军
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张小军
;
任莉娜
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任莉娜
;
邱越渭
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邱越渭
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胡辉
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胡辉
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李友强
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李友强
;
苑学瑞
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苑学瑞
;
卢建刚
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卢建刚
;
孙杰
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孙杰
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尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN115041814A
,2022-09-13
[8]
一种脆性材料的激光加工装置及加工方法
[P].
张小军
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
张小军
;
任莉娜
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
任莉娜
;
邱越渭
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
邱越渭
;
胡辉
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
胡辉
;
李友强
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
李友强
;
苑学瑞
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
苑学瑞
;
卢建刚
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
卢建刚
;
孙杰
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
孙杰
;
尹建刚
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深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
尹建刚
;
高云峰
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机构:
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
高云峰
.
中国专利
:CN115041814B
,2024-11-12
[9]
用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统
[P].
杨焕
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杨焕
;
秦国双
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秦国双
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张杰
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张杰
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中国专利
:CN205551808U
,2016-09-07
[10]
脆性材料基板的加工方法及用于该方法的激光加工装置
[P].
井村淳史
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井村淳史
;
平内裕介
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平内裕介
.
中国专利
:CN102218778B
,2011-10-19
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