半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011329295.9

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN112635305A

公开(公告)日：

2021-04-09

发明(设计)人：

熊子遥王敏王鹏李振亚

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L21263

IPC分类号：

H01L21268 H01L21321

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/263 申请日:20201124
2021-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

梁擎擎 ;

罗军 ;

钟汇才 ;

赵超 ;

朱慧珑 .

中国专利 :CN103077919B ,2013-05-01

[2]

半导体器件制造方法 [P].

李春龙 ;

李俊峰 ;

闫江 ;

孟令款 ;

贺晓彬 ;

陈广璐 ;

赵超 .

中国专利 :CN103681274B ,2014-03-26

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

赵宇航 ;

胡胜 ;

杨帆 .

中国专利 :CN113394268B ,2021-09-14

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

门岛胜 ;

井上真雄 .

中国专利 :CN108735800A ,2018-11-02

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

何永根 ;

吴兵 ;

刘焕新 .

中国专利 :CN102881656B ,2013-01-16

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN101989548A ,2011-03-23

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

佐藤幸弘 ;

清原俊范 .

中国专利 :CN108807323A ,2018-11-13

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105336614A ,2016-02-17

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

王欢 .

中国专利 :CN114496794A ,2022-05-13

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

神野健 .

中国专利 :CN104465684B ,2015-03-25

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