一种N型聚合物半导体材料、制备方法及应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011390292.6
申请日
2020-12-02
公开(公告)号
CN112480376B
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
冯逸丰 袁建宇 李斌 袁鑫
申请人
申请人地址
215137 江苏省苏州市相城区济学路8号
IPC主分类号
C08G6112
IPC分类号
H01L5142 H01L5146
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
陶海锋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种共轭聚合物半导体材料、制备方法及应用 [P]. 
袁建宇 ;
马万里 .
中国专利 :CN105237749B ,2016-01-13
[2]
一种共轭聚合物半导体材料、制备方法及应用 [P]. 
袁建宇 ;
马万里 .
中国专利 :CN103467710A ,2013-12-25
[3]
一种全共轭嵌段聚合物半导体材料、制备方法及应用 [P]. 
袁鑫 ;
袁建宇 ;
冯逸丰 ;
张琪麟 ;
李斌 .
中国专利 :CN112266468B ,2021-01-26
[4]
一种P型聚合物半导体材料及其制备方法和应用 [P]. 
郭旭岗 ;
虞坚炜 ;
杨杰 ;
周鑫 .
中国专利 :CN109651599A ,2019-04-19
[5]
D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用 [P]. 
孟鸿 ;
张小涛 ;
苑晓 ;
闫丽佳 .
中国专利 :CN103450462B ,2013-12-18
[6]
一种D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用 [P]. 
孟鸿 ;
张小涛 ;
苑晓 ;
闫丽佳 .
中国专利 :CN103483558A ,2014-01-01
[7]
一种聚合物半导体材料和制备方法及其用途 [P]. 
李坚 ;
米衡 .
中国专利 :CN102786669A ,2012-11-21
[8]
一种本征低熔点聚合物半导体材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵岩 ;
张瑜 ;
王芝慧 ;
陆雪峰 ;
常东东 ;
刘云圻 .
中国专利 :CN119859250B ,2025-11-25
[9]
一种本征低熔点聚合物半导体材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵岩 ;
张瑜 ;
王芝慧 ;
陆雪峰 ;
常东东 ;
刘云圻 .
中国专利 :CN119859250A ,2025-04-22
[10]
一种吡嗪稠和噻吩酰亚胺基n型聚合物半导体材料及其制备方法与应用 [P]. 
郭旭岗 ;
马苏翔 ;
冯奎 ;
王俊玮 ;
张昊 .
中国专利 :CN115028809A ,2022-09-09