一种LED芯片及LED芯片的绝缘反射层

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021537998.6

申请日：

2020-07-29

公开(公告)号：

CN212725352U

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

罗轶郭庆霞张健石伟魏伟

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区运成街3号1号楼1层东侧

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

A61N506

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED芯片、LED芯片的绝缘反射层及其制备方法 [P].

罗轶 ;

郭庆霞 ;

张健 ;

石伟 ;

魏伟 .

中国专利 :CN111785820A ,2020-10-16

[2]

倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521456U ,2014-04-02

[3]

一种精准制备LED芯片反射层的方法及LED芯片 [P].

张旻澍 ;

谢安 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN105914291B ,2016-08-31

[4]

一种带侧壁反射层的LED芯片 [P].

叶国光 ;

罗长得 ;

许德裕 ;

王波 .

中国专利 :CN206059422U ,2017-03-29

[5]

设有侧面反射层的LED芯片结构 [P].

闫晓密 .

中国专利 :CN214336739U ,2021-10-01

[6]

晶圆级LED芯片的反射层制备方法及LED芯片 [P].

谢安 ;

张旻澍 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN106129232A ,2016-11-16

[7]

一种含有反射层的LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205319180U ,2016-06-15

[8]

一种含有反射层的LED倒装芯片 [P].

付鸿飞 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752224U ,2016-11-30

[9]

带有反射层的目标LED芯片及制造方法 [P].

杨晓宇 ;

马莉 ;

卢长军 .

中国专利 :CN115472724A ,2022-12-13

[10]

一种LED芯片的反射层制作方法 [P].

李慧敏 ;

钟伟华 ;

林武 ;

李景浩 ;

彭足超 ;

鲁日彬 .

中国专利 :CN115327855B ,2024-09-13

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