设有侧面反射层的LED芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120676359.6

申请日：

2021-04-01

公开(公告)号：

CN214336739U

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

闫晓密

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区芙蓉三路108号

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3306 H01L3314 H01L3312 H01L3338

代理机构：

江苏漫修律师事务所 32291

代理人：

熊启奎;周晓东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521456U ,2014-04-02

[2]

一种LED芯片及LED芯片的绝缘反射层 [P].

罗轶 ;

郭庆霞 ;

张健 ;

石伟 ;

魏伟 .

中国专利 :CN212725352U ,2021-03-16

[3]

一种部分氧化布拉格反射层结构的LED芯片 [P].

王克来 ;

白继锋 ;

徐培强 ;

张银桥 ;

王向武 ;

潘彬 .

中国专利 :CN212011014U ,2020-11-24

[4]

一种带侧壁反射层的LED芯片 [P].

叶国光 ;

罗长得 ;

许德裕 ;

王波 .

中国专利 :CN206059422U ,2017-03-29

[5]

一种带侧壁反射层的LED芯片结构 [P].

叶国光 ;

罗长得 ;

许德裕 ;

王波 .

中国专利 :CN106169530A ,2016-11-30

[6]

台阶处双层保护的LED芯片结构 [P].

闫晓密 .

中国专利 :CN214428644U ,2021-10-19

[7]

晶圆级LED芯片的反射层制备方法及LED芯片 [P].

谢安 ;

张旻澍 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN106129232A ,2016-11-16

[8]

带有反射层的目标LED芯片及制造方法 [P].

杨晓宇 ;

马莉 ;

卢长军 .

中国专利 :CN115472724A ,2022-12-13

[9]

一种含有反射层的LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205319180U ,2016-06-15

[10]

一种含有反射层的LED倒装芯片 [P].

付鸿飞 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752224U ,2016-11-30

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