一种LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220024486.9
申请日
2012-01-19
公开(公告)号
CN202434572U
公开(公告)日
2012-09-12
发明(设计)人
王国福 黄淋毅
申请人
申请人地址
350008 福建省福州市仓山区金山浦上工业区71号第二层
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360 H01L3364
代理机构
福州科扬专利事务所 35001
代理人
徐开翟;陈智雄
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种分层式LED封装结构 [P]. 
王国福 ;
黄淋毅 .
中国专利 :CN202454609U ,2012-09-26
[2]
一种LED封装结构 [P]. 
杨诗超 ;
杨泽树 .
中国专利 :CN210403767U ,2020-04-24
[3]
一种LED封装结构 [P]. 
刘万庆 .
中国专利 :CN203398158U ,2014-01-15
[4]
一种SMD LED的封装结构 [P]. 
张静 ;
陈建昌 ;
童华南 ;
李帆 ;
梁田静 .
中国专利 :CN203910853U ,2014-10-29
[5]
一种新型的LED封装结构 [P]. 
龚备文 .
中国专利 :CN207320104U ,2018-05-04
[6]
一种LED封装结构 [P]. 
朱继红 ;
王良吉 ;
曾国柱 ;
陶江平 ;
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中国专利 :CN202749417U ,2013-02-20
[7]
一种LED封装结构 [P]. 
黄曜辉 ;
左开荣 ;
郭海发 ;
禚鹏程 ;
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[8]
一种LED封装结构 [P]. 
冯祥林 .
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[9]
一种LED封装结构 [P]. 
陈凯 ;
黄建明 ;
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傅少钦 .
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[10]
一种LED封装结构 [P]. 
洪汉忠 ;
罗顺安 ;
许长征 .
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