一种分层式LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220024485.4

申请日：

2012-01-19

公开(公告)号：

CN202454609U

公开(公告)日：

2012-09-26

发明(设计)人：

王国福黄淋毅

申请人：

申请人地址：

350008 福建省福州市仓山区金山浦上工业区71号第二层

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

代理机构：

福州科扬专利事务所 35001

代理人：

徐开翟;陈智雄

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20120119 授权公告日:20120926 终止日期:20180119
2012-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装结构 [P].

王国福 ;

黄淋毅 .

中国专利 :CN202434572U ,2012-09-12

[2]

一种LED封装结构 [P].

刘万庆 .

中国专利 :CN203398158U ,2014-01-15

[3]

一种LED封装结构 [P].

杨诗超 ;

杨泽树 .

中国专利 :CN210403767U ,2020-04-24

[4]

一种LED封装结构 [P].

刘万庆 .

中国专利 :CN103779479A ,2014-05-07

[5]

一种分层点粉LED封装结构 [P].

张方辉 ;

胡长奇 ;

毕长栋 .

中国专利 :CN102185088A ,2011-09-14

[6]

一种SMD LED的封装结构 [P].

张静 ;

陈建昌 ;

童华南 ;

李帆 ;

梁田静 .

中国专利 :CN203910853U ,2014-10-29

[7]

一种新型的LED封装结构 [P].

龚备文 .

中国专利 :CN207320104U ,2018-05-04

[8]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[9]

一种多晶集成式大功率LED封装结构 [P].

樊邦扬 .

中国专利 :CN202695536U ,2013-01-23

[10]

一种LED封装结构 [P].

朱继红 ;

王良吉 ;

曾国柱 ;

陶江平 ;

付璟璐 .

中国专利 :CN202749417U ,2013-02-20

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