一种分层点粉LED封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110100847.3
申请日
2011-04-21
公开(公告)号
CN102185088A
公开(公告)日
2011-09-14
发明(设计)人
张方辉 胡长奇 毕长栋
申请人
申请人地址
710021 陕西省西安市未央区大学园
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
代理机构
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
陆万寿
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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梁培 ;
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