一种LED封装结构

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专利类型
发明
申请号
CN201710017000.6
申请日
2017-01-05
公开(公告)号
CN106531873A
公开(公告)日
2017-03-22
发明(设计)人
曹艳亭 梁培 舒海波 黄杰 郝锦玲 杨晨
申请人
申请人地址
310018 浙江省杭州市江干区学源街258号
IPC主分类号
H01L3358
IPC分类号
H01L3354
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装结构 [P]. 
杨诗超 ;
杨泽树 .
中国专利 :CN210403767U ,2020-04-24
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傅少钦 .
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[3]
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曹艳亭 ;
梁培 ;
舒海波 ;
黄杰 ;
郝锦玲 ;
杨晨 .
中国专利 :CN206546830U ,2017-10-10
[4]
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陈凯 ;
黄建明 ;
郭丹 ;
傅少钦 .
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[10]
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