一种LED封装方法及结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010589525.5
申请日
2010-12-15
公开(公告)号
CN102544245A
公开(公告)日
2012-07-04
发明(设计)人
陈凯 黄建明 郭丹 傅少钦
申请人
申请人地址
310052 浙江省杭州市滨安路1181号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3348 H01L3364
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
胡晶
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装结构 [P]. 
陈凯 ;
黄建明 ;
郭丹 ;
傅少钦 .
中国专利 :CN201964172U ,2011-09-07
[2]
一种LED封装结构 [P]. 
杨诗超 ;
杨泽树 .
中国专利 :CN210403767U ,2020-04-24
[3]
一种LED封装结构 [P]. 
魏巍 .
中国专利 :CN103779475A ,2014-05-07
[4]
一种LED封装结构 [P]. 
苏水源 .
中国专利 :CN202871857U ,2013-04-10
[5]
一种LED封装结构 [P]. 
曹艳亭 ;
梁培 ;
舒海波 ;
黄杰 ;
郝锦玲 ;
杨晨 .
中国专利 :CN106531873A ,2017-03-22
[6]
一种LED封装结构 [P]. 
曹艳亭 ;
梁培 ;
舒海波 ;
黄杰 ;
郝锦玲 ;
杨晨 .
中国专利 :CN206546830U ,2017-10-10
[7]
一种LED封装结构 [P]. 
魏巍 .
中国专利 :CN202888237U ,2013-04-17
[8]
LED封装方法及LED [P]. 
韦健华 ;
孙平如 .
中国专利 :CN102270713A ,2011-12-07
[9]
一种LED封装结构及封装方法 [P]. 
赵雷 ;
牛威 .
中国专利 :CN117276457B ,2024-02-06
[10]
一种LED封装方法及封装结构 [P]. 
高春瑞 ;
郑剑飞 ;
叶明辉 ;
郑文财 .
中国专利 :CN110473948A ,2019-11-19